Melexis推出全球首款车规级表面贴装红外温度传感器

2025年11月19日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出全球首款专为（EV）动力总成应用中关键部件的温度监测需求而设计的表面贴装SMD器件——MLX90637，进一步拓展其远红外（FIR）温度传感器产品线。该产品成功将自动化SMD封装的优势与高精度非接触式温度传感技术相结合，引入应用于汽车领域。

MLX90637专为电动汽车（EV）中的关键温度监测应用而设计，例如逆变器、电机以及加热、通风和空调（HVAC）系统等。在这些应用中，读数的速度和准确性对于车辆的运行至关重要。尽管热敏电阻（NTC）长期以来被广泛应用于这些系统，但表面贴装型FIR MLX90637在多个方面展现出更优的综合性能。

借助MLX90637，汽车制造商可进一步简化生产流程。该传感器采用表面贴装SMD封装，支持基于PCB的自动化组装，免除了NTC解决方案中常见的手工操作环节。在电动汽车应用中，MLX90637具备的电气隔离特性，有助于有效隔离高电压与低电压电路，从而提升安全性；而其良好的电磁兼容性（EMC）还能够抑制NTC线缆所带来的典型噪声干扰问题。此外，该传感器具备宽广的工作环境温度范围（-40℃至125℃），能够在严苛的汽车运行环境中保持稳定，有助于延长使用寿命。

在对温度控制要求严苛的应用场景中，例如逆变器母线的监测，MLX90637凭借50°视场角、0.02℃的测量分辨率以及快速响应时间，共同保障车辆在充分发挥性能的同时，避免因温度问题而造成的损坏。除性能上的显著优势外，FIR MLX90637传感器通过采用SMD封装设计，相较于NTC热敏电阻，在成本方面也具备优势。该传感器不仅有助于节省组装时间，在组件层面与TO-CAN替代品相比也更具经济性。

在系统集成方面，MLX90637传感器同样表现出色。其采用3.3V供电，支持工厂校准（包含校准后处理），具备用于与主机微控制器通信的I2C接口（包括通过外部引脚定义的软件可配置I2C地址），并结合紧凑的3mm × 3mm封装，整体上有助于简化系统集成过程。

“MLX90637作为全球首款通过汽车认证的表面贴装式远红外温度传感器，它的推出标志着迈来芯在温度传感器领域再次取得重要突破，”迈来芯市场经理Joris Roels表示，“MLX90637在提升系统可靠性、增强安全性能的同时，还能够有效简化装配流程。迈来芯期待通过这一解决方案，助力汽车制造商交付符合更高性能和安全标准的电动汽车。”

随着汽车行业的持续演进，MLX90637体现了迈来芯致力于创新、支持汽车行业向更电动化、智能化和可持续未来迈进的承诺。如需了解这款突破性的FIR传感器的更多信息，请访问www.melexis.com/MLX90637或联系您当地的迈来芯代表。